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基于NB-IoT的半雙工低成本設(shè)計分析
2018-02-07


  NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)基于半雙工設(shè)計,因此,在RF前端不需要配置雙工器,簡化射頻前端設(shè)計復(fù)雜度。若功率放大器(Power Amplifier,PA)可以實現(xiàn)CMOS工藝,也可以考慮將PA集成進(jìn)SoC,進(jìn)一步降低上行信號發(fā)射時所產(chǎn)生的功耗損耗。

  NB-IoT實際上吸取了短距離無線通信的一些設(shè)計理念,在保持適當(dāng)靈活性的前提下,盡可能把設(shè)計做得簡潔,如必須支持控制面(Control Plane,CP)模式等,因而可以認(rèn)為介于傳統(tǒng)蜂窩通信和短距離無線通信技術(shù)的中間狀態(tài)。下面簡單介紹這個狀態(tài)的影響。

  混合自動重傳請求(Hybrid Auto Repeat reQuest,HARQ)的緩沖區(qū)回會比距離無線通信等要大一點,但是比傳統(tǒng)LTE系統(tǒng)小很多(只支持單進(jìn)程HARQ,TBS很小)

  通信的協(xié)議棧會大一點。和短距離無線通信技術(shù)相比,NB-IoT的存儲器需求更多。

  傳統(tǒng)的LTE通信芯片架構(gòu)是基帶+RF+Flash+SDRAM+PA,比較符合異常復(fù)雜的通信芯片架構(gòu)?;鶐Р捎米钕冗M(jìn)的工藝,尺寸盡可能做小,性能盡可能高;RF有多模多頻的需求,使用單獨的裸芯片制作會更加容易一些,由于協(xié)議棧較大及物理層HARQ需要的緩沖區(qū),必須標(biāo)配SDRAM。

  對于低功耗無線通信芯片,基本架構(gòu)是SoC集成RF+Flash+PA,比較符合低成本的物聯(lián)網(wǎng)通信架構(gòu)。芯片總體復(fù)雜度不高,高集成度對功耗和成本都是有力的。



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