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新聞資訊
WIFI模塊包裝操作說明
2016-11-02


  WIFI模塊包裝操作說明

  • 密封保存期:在溫度小于30C, 相對濕度小于60%環(huán)境中12個月。
  • 拆封后超過窗口時間168小時, 使用前需要重新烘烤。
  • 推薦使用充氮方式烘烤。
  • 推薦使用充氮方式。
  • 該2個機種時烘烤返工要求:125±5℃, 24小時, 其中一個是新機種, 另外一個是帶MODULE的板。
  • 推薦儲存條件≦10%相對濕度下真空包裝。
  • 如果SMT加工流程需要過2次回流爐:
  • TOP面 (2) BOT面

  情況1: Wi-Fi module設(shè)計在客戶PCB TOP面, 當(dāng)BOT面做完后168小時(窗口時間)還沒有生產(chǎn)TOP面的, 生產(chǎn)TOP面時需要烘烤。

  情況2: Wi-Fi module設(shè)計在客戶PCB BOT面, 遵循正常烘烤規(guī)則.

  備注: 窗口時間意思是最后烘烤結(jié)束到下一次回流開始達到168小時.



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